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　　5月5日讯：根据 ZDNet Korea 报告，三星于今年 4 月 26 日向韩国专利信息搜索服务（KIPRIS）提交了“Snowbolt”商标申请，预估将于今年下半年应用于 DRAM HBM3P 产品上。开云体育 kaiyun.com 官网入口

　　三星电子官方随后回应，IT之家翻译如下：“Snowbolt 是三星电子下一代 HBM DRAM 产品的品牌名称，目前还未确定该名称将用于哪一代产品”。

　　Icebolt：这款 HBM3 内存最初是在原型阶段发布的，开云体育 kaiyun.com 官网入口但预计将在今年晚些时候量产

　　原标题：代号“Snowbolt”，消息称三星下半年将推下一代 HBM DRAM开云 开云体育开云 开云体育开云 开云体育开云体育 kaiyun.com 官网入口