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开云 开云体育APP世强硬创平台-全球领先的研发服务平台-电子元器件电机部件材料仪器分销商

发布时间: 2022-11-28 次浏览

  40Gbps速率,2000MHz带宽,最新工业以太网线+保护的纳米涂层,应对严苛盐雾腐蚀

  12月1日主控器件新品,Cortex-M33 MCU,安全加密MCU,嵌入式FPGA,PCIe4.0x4SSD等(重播)

  组部件再添大牌,全球第二大互联解决方案制造商Amphenol-GIS授权世强代理

  全球TOP物联网通信厂商Sierra,带来寿命超10年低功耗LPWA模组

  瑞萨电子收购Steradian有助于简化汽车雷达系统设计,进一步扩大其雷达市场

  获40家电子材料大牌授权代理,世强硬创一站式散热/导电/屏蔽/绝缘/磁性材料解决方案

  爱美达收购Sensata的热测试和控制业务,在快速增长的半导体行业中扩展爱美达的创新能力

  招聘:TOB电子互联网大厂全国招募大客户销售/硬件专家,年薪20W-50W!

  安费诺旗下ANYTEK授权世强代理,为电力系统提供精密/大功率接线端子等产品

  日本一线显示器供应商Futaba签约世强先进,PM-OLED最薄突破至1.03mm

  如何实现电子元器件呆滞库存价值最大化?世强硬创提供透明规范低成本代销服务

  Exeger和Nisshinbo开展合作,有利于简化新的物联网边缘设备开发过程且缩短研发所需时间

  瑞萨完成嵌入式AI解决方案优秀供应商Reality AI的收购,扩展用于人工智能应用的工具套件和软件产品

  Laird(莱尔德科技)——全球TOP3的导热材料、电磁屏蔽材料供应商

  高性能各类单层/多层陶瓷电容器及毫米波元器件的顶级供应商——Knowles(楼氏电子)

  12月8日EMC/防护/胶粘材料新品,纳米涂层,导热硅脂,导热吸波材料,结构胶,粘接胶,热熔胶,离心风扇等(重播)

  世强硬创新产品研讨会:超强的新品发布与新技术推广平台帮助半导体公司开拓新市场

  睡眠电流仅0.7μA,低功耗物联网芯片研发商广芯微电子授权世强先进代理Kaiyun App下载 全站

  12月15日无线器件及模块新品,Matter芯片,5G蜂窝通信模组,全防水GNSS天线,车规级卫星导航模块等

  支持车规级复杂形状铜排分流器定制,日本Suncall实现从材料到精密加工一体化生产

  新型TMR传感器可测量50mA至2000A的电流,磁增强半导体技术开发商授权世强先进代理

  国产高端MLCC龙头厂商微容科技,带来车规/超微型/射频/高容量等全线MLCC产品

  特瑞堡收购明尼苏达橡塑,以增强快速增长行业地位及强力补充产品供应能力,助力北美市场实力提升

  代理通用MCU产品业绩大增,国民技术为世强先进颁发2021最佳业绩成长奖

  【软件】西安科冠提供基于PSIM软件平台的EMC仿真软件,用于仿真电路搭建及滤波电路和仿真电路性能验证

  【定制】II-VI Marlow上线半导体制冷片/TEC定制:尺寸覆盖1.5mm到62mm,制冷功率最高达258W

  【材料】兆科有机硅导热灌封胶TIS680系列助力新能源汽车动力电池密封设计,具有耐高低温、电绝缘性好、粘度低等特性

  【材料】兆科电子提供导热硅胶片解决方案助力光模块散热设计需求,热传导率范围宽1.5W~8W/m·K

  【仪器】全球首款激光接收机:司南导航Lu1激光RTK,颠覆传统测量方式,无需携带对中杆,效率提升30%

  【元件】扬杰科技推出100V TOLL封装的MOSFET,可处理高达280A的电流

  【仪器】阿普奇酷睿12代4U工控机IPC400-Q670发布,采用性能核+能效核的混合架构设计,最高支持16核24线程

  【软件】界面友好、功能丰富的启英泰伦语音AI平台V3.0,可通过平台和工具实现无代码开发语音产品项目

  【IC】瑞萨电子基于对Celeno的技术并购推出先进Wi-Fi产品系列以充实工业与物联网产品线

  【热设计】减少散热设计研发试错成本,世强硬创FlKaiyun App下载 全站oTHERM散热仿真服务优化电子设备性能

  【IC】BG22/BG24蓝牙SoC扩增支持Arm TrustZone的SPE功能,提供额外的安全层对抗攻击!

  【仪器】致茂推出最贴近人眼视觉色彩的二维色彩分析仪71803系列,可提供准确、快速及高重复度的量测

  【软件】Silicon Labs推出一体化软件开发工具包Unify SDK,有助于简化智能家居网关的软件开发

  【电气】ISKRA推出KC12~KC60系列电容式接触器,符合AC-6B使用类别,节省昂贵的更换成本

  【元件】黑金刚新推超小型/超薄ToF测量模块NCM008-AA,分辨率为320(H)×240(V)

  【材料】P2i轻量化超薄等离子涂层用于无人机,实现最小掩蔽,同时在高振动下保持良好散热连接

  【加工】PCBA贴片打样定制服务:一片起贴,采用SMT/SMT+DIP封装加工

  【加工】GaAs/InP/GaN晶圆代工服务,年代工产能30000片,最快10周可交付

  【IC】EPSON新品32位MCU S1C31D41成功出货,配备96KB闪存,内置精度达±1%的时钟

  【定制】Premo上线平面变压器,平板变压器等定制服务,最高支持4.5kV电感耐压值

  【元件】输入电压范围为5Vac/2A的无线适配器,输出电压容差小于±5%

  【元件】Maxell推出小尺寸陶瓷封装全固态电池PSB401010H,可在105℃的工作温度下使用10年

  【元件】罗森伯格小尺寸NEX10连接器系列,工作频率高达20GHz,可应对5G小蜂窝移动网络的连接新挑战

  【测试】EMC电快速瞬变脉冲群抗扰度测试服务:可测电压范围0.25kV-4.8kV,脉冲频率0.1kHz-1000kHz

  【IC】瑞萨推出具备卓越精度的汽车雷达收发器RAA270205,支持多达16个MIMO通道,功耗低仅1.2W

  【电机】高刚性高扭矩EVS系列ABLE减速机,适配全球任意马达且维护方便

  【元件】Littelfuse新推TVS二极管5.0SMDJxxS-HRA系列,浪涌处理能力增加66%

  【元件】自恢复保险丝NSMLXXXL1505系列用于平板电脑等,最大电流50.00A,最大电压是12.00V

  【仪器】全国首台碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN) 动态测试系统正式投入使用

  【元件】爱仕特1200V碳化硅MOSFET模块ASC600N1200MD3,可在高温、高湿和偏压条件下运行

  【元件】顺络新推适用于PSIP塑封工艺的新型贴片变压器TWPx系列,有效提升电感量,非常适合需要塑封的电源模块

  【IC】冠优电源新推超宽高压直流输入电源,输入电压范围150-1000VDC,适用于家庭储能、工业储能等设计

  【IC】奥松电子新推无铅氧气传感器AOX3000,体积小且重量轻,使用寿命可超过5年

  【IC】拓尔微新推出TMI8920双通道低边驱动器,工作电压宽2.7至37V,支持驱动单向电机或其他荷载

  【元件】 ILME推出新款无需压接工具的插芯AXYR,可以抵抗机械应力和振动,提供最佳的电气性能

  【IC】敏源传感新推土壤水分+盐分+温度“三合一”模组,实现智慧农业灌溉

  【IC】输出电压1.5~5V的单节锂电池保护IC R5619系列,可高精度检测过充放电电流

  【IC】日清纺推出2ch降压型开关稳压器IC NJW4110系列,振荡频率100kHz~2.4MHz

  【材料】热传导率为1.5W-8W/mK的料TIF导热硅胶片,带自粘而无需额外表面粘合剂,可用于低压力应用环境

  【IC】广芯微推出基于Cortex®-M4F核的高性能低功耗MCU UM324xF系列,工作频率最高可达到204MHz

  【仪器】如何实现自动锁螺丝机的全面自动化?恒微广测全新研发的自动化扭力测试仪破局而生

  库顿(i-Autoc)固态继电器/电机控制模块/调压模块选型指南(中文)

  ODU(欧度)MEDI-SNAP® 圆柱形插拔自锁连接器(插拔自锁锁定和易分离锁定)(中文)

  Sierra Wireless(司亚乐)HL78系列LPWA模组选型指南

  Knowles(楼氏电子)符合AEC-Q200标准的汽车级电容器选型指南

  启英泰伦(Chipintelli)三代人工智能语音芯片/语音模块选型指南

  Weidmueller(魏德米勒)OMNIMATE® PCB端子和连接器选型指南

  类比半导体(AnalogySemi)信号链/电源管理/DSP芯片选型指南

  极海半导体(Geehy Semiconductor)32位APM32工业级/车规级MCU和低功耗蓝牙SoC选型指南(英文)

  TELE 延时继电器/监控继电器/功率监视器/开关继电器/电机启动器选型指南

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